废弃银浆回收中,区分正银浆与背银浆是关键步骤。正银浆主要用于导电和连接功能,它的银含量高,粒径较细。而背银浆则主要用于支撑与隔离,它的银含量低,为填充银浆,颗粒较粗。
区分两者的方法并不复杂。正银浆的银颗粒较为均匀,表面光滑,粒径小,呈现微米级别,适合高精度的电子应用。背银浆的颗粒较大,分布不均匀,银含量较低,会添加填充物,颗粒边缘较为粗糙。
正银浆的黏度较低,流动性好,适合在高温下进行精细打印。背银浆则由于较大的颗粒,黏度较高,使用时需要较强的挤压或压力才能均匀涂布。
最后,通过分析浆料的化学组成和烧结行为也可以有效区分。正银浆在烧结过程中通常呈现出更加均匀的银层,且附着力较强,而背银浆的烧结层则较为松散,且附着力较弱。
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