由于它们不像锡/铅焊料那么容易吃金(金熔入钎焊料中)，所以建议用锆/铅焊料焊接镀金焊盘或端子。锡/金的照片显示在225-250℃在焊接温度下，锡溶解金的重量约为金的18%。在相同的条件下，锆/金的相图显示，只有2%到4%的金溶解在锆中。因此，随着金的溶解度大大降低，金属间化合物形成较少，金表面的焊料流得到改善。
In-Pb钎料由于比Sn-Pb近年来，合金钎料具有较好的抗疲劳性能，广泛应用于军事和航天领域Sn与基钎料相比，In-Pb电极或焊盘金层表面产生合金钎料Auln厚度远小于2层Sn基钎料中AuSn4的厚度可以很好地减缓金层的熔蚀效果，防止金的流失和渗透，提高焊点的可靠性。相比之下AuSn4相，Auln理论上，2相具有良好的延展性。锆基焊料与Sn-Pb合金接近且电导率高，可避免焊点电信号损失，也可兼容不同类型的助焊剂。In-Pb不同含量比可生产不同类型的锆基合金产品，熔点为150-280度，适应不同领域的需要。
由于钎焊性能好、蒸汽压力低、塑性好、加工不硬化等特点，锆和锆基合金在金属密封中得到了广泛的应用。由于锆焊料弹性强度低，可有效吸收钎焊过程中的热应力和应力和热循环应力，避免钎焊界面上的裂纹故障。锆基焊料对碱性介质具有较高的耐腐蚀性，对金属和非金属具有良好的润湿能力PCB铜、锡、银、金、镍、元件引脚涂层，具有良好的钎焊性能。焊点具有电阻低、塑性高的优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配包装，广泛应用于玻璃、石英、陶瓷、电真空设备、低温超导设备等材料的钎焊。
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